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J-GLOBAL ID：200903028801578427

射出成形プロセスシミュレーション装置及び形状精度予測方法

Inventor：
沖高 馨

About 沖高 馨


Applicant, Patent owner：
キヤノン株式会社

About キヤノン株式会社


Agent (1)： 山下 亮一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002326232
Publication number (International publication number)：2004160700
Application date： Nov. 11, 2002
Publication date： Jun. 10, 2004
Summary：
【目的】プラスチック成形品の金型設計、成形条件等の最適な設定支援を行うことができる射出成形プロセスシミュレーション装置を提供すること。【構成】金型及び成形品の伝熱解析を行う伝熱解析手段と、金型内の溶融樹脂の充填保圧冷却挙動の熱流体解析を行う流動解析手段と、成形品及び金型の構造解析を行う構造解析手段とを備え、成形品の形状精度を予測する射出成形プロセスシミュレーション装置において、前記金型及び成形品の伝熱解析と、成形品の熱流体解析を単独或は連成して行って金型の温度と成形品の圧力及び温度を算出する圧力温度算出手段を備え、前記構造解析手段は、前記算出された圧力及び温度を初期値として、金型と成形品を同時に考慮して金型と成形品との型拘束及び樹脂の粘弾性特性を考慮した構造解析を行い、熱収縮に伴って変形する成形品の形状精度を算出する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
金型及び成形品の伝熱解析を行う伝熱解析手段と、金型内の溶融樹脂の充填保圧冷却挙動の熱流体解析を行う流動解析手段と、成形品及び金型の構造解析を行う構造解析手段とを備え、成形品の形状精度を予測する射出成形プロセスシミュレーション装置であって、 前記金型及び成形品の伝熱解析と、成形品の熱流体解析を単独或は連成して行って金型の温度と成形品の圧力及び温度を算出する圧力温度算出手段を備え、前記構造解析手段は、前記算出された圧力及び温度を初期値として、金型と成形品を同時に考慮して金型と成形品との型拘束及び樹脂の粘弾性特性を考慮した構造解析を行い、熱収縮に伴って変形する成形品の形状精度を算出することを特徴とする射出成形プロセスシミュレーション装置。
IPC (3)：
B29C45/76 ,  B29C45/26 ,  G06F17/50
FI (4)：
B29C45/76 ,  B29C45/26 ,  G06F17/50 612H ,  G06F17/50 680C
F-Term (11)：
4F202AM23 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CD28 ,  4F206AM32 ,  4F206JA07 ,  4F206JL09 ,  4F206JP30 ,  4F206JQ81 ,  5B046AA05 ,  5B046JA09
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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