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J-GLOBAL ID：200903028810508504

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 指田 暢幸
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001167683
Publication number (International publication number)：2002080566
Application date： Jun. 04, 2001
Publication date： Mar. 19, 2002
Summary：

【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性、耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)一般式(1)で表されるハイドロタルサイト類化合物を300〜900°Cで焼成して得られる、平均粒径が0.5〜15μm、粒径0.2μm以下が10重量%以下、粒径20μm以上が3重量%以下、比表面積50m2/g以下である一般式(2)で表される化合物、及び(F)赤燐又は赤燐系難燃剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 MgaAlb(OH)c(CO3)d (1) MgxAlyOz (2)(式中のa、b、c、d、x、y、zは0.1以上の正数)

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)一般式(1)で表されるハイドロタルサイト類化合物を300〜900°Cで焼成して得られる、平均粒径が0.5〜15μm、粒径0.2μm以下が10重量%以下、粒径20μm以上が3重量%以下、比表面積50m2/g以下である一般式(2)で表される化合物、及び(F)赤燐又は赤燐系難燃剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 MgaAlb(OH)c(CO3)d (1) MgxAlyOz (2)(式中のa、b、c、d、x、y、zは0.1以上の正数)

IPC (5)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

F-Term (46)：

4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC07X ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002DA059 ,  4J002DE288 ,  4J002DJ017 ,  4J002EU116 ,  4J002EW016 ,  4J002EW126 ,  4J002EY016 ,  4J002FB079 ,  4J002FB089 ,  4J002FB097 ,  4J002FD017 ,  4J002FD139 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AF15 ,  4J036CB22 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB07