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J-GLOBAL ID:200903028830419800

半導体集積回路装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 井上 学
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007090207
Publication number (International publication number):2008252436
Application date: Mar. 30, 2007
Publication date: Oct. 16, 2008
Summary:
【課題】 超音波診断システム等に用いられる送信回路を、小面積で振動子駆動回路部高圧電源の高電位側及び低電位側とも0〜±200V程度まで可変とし、もって複数チャネルの送信回路を集積化した半導体集積回路装置を実現する。【解決手段】 ゲート駆動回路部10において入力電圧パルスを電流パルスに変換し、振動子駆動回路部20に印加される高電位側電圧+HV及び低電位側電圧-HVを基準として、再び電流パルスを電圧パルスに変換することによって入力電圧パルスの電圧レベルシフトを実現すると共に、そのシフトされた電圧パルスを入力とするゲート駆動回路部10の出力バッファの電圧パルス振幅を、同じく振動子駆動回路部20に印加される高電位側電圧+HV及び低電位側電圧-HVを基準としてゲート駆動回路部10にて生成する構成とする。ゲート駆動回路部10と出力負荷駆動回路部20とは直流的に結合される。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
入力端子と、 前記入力端子に接続され、前記入力端子から入力された第1の基準電位を有する第1の電圧パルス信号を前記第1の基準電位より高い第2の基準電位を有する第2の電圧パルス信号に変換して出力する第1の駆動回路部と、 前記第1の駆動回路部の出力に接続され、前記第2の基準電位と接地電位との電位差を振幅として外部の出力負荷を駆動する第4の電圧パルス信号を、前記第1の駆動回路部の出力から入力された前記第2の電圧パルス信号に基づいて生成して出力する第2の駆動回路部と、 前記第2の駆動回路部の出力に接続され、前記第2の駆動回路部が出力した前記第4の電圧パルス信号を前記出力負荷に出力する出力端子と を具備して成り、 前記第1の駆動回路部と前記第2の駆動回路部とは単一の半導体基板上に一体に集積化され、 前記第1の駆動回路部の出力と前記第2の駆動回路部の入力とは互いに直流電気的に結合され、 前記第1の駆動回路部は、前記第1の電圧パルス信号に基づく第3の電圧パルス信号を電流パルス信号に変換する電圧電流変換回路と、前記電圧電流変換回路の出力から入力された前記電流パルス信号を基準電位が前記第1の基準電位から前記第2の基準電位に変化するように前記第2の電圧パルス信号に変換する電流電圧変換回路とを含んで成る ことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (4):
H03K 17/687 ,  H03K 19/017 ,  A61B 8/00 ,  G01S 7/524
FI (4):
H03K17/687 F ,  H03K19/00 101F ,  A61B8/00 ,  G01S7/52 Q
F-Term (48):
4C601EE12 ,  4C601EE13 ,  4C601GB06 ,  4C601GB22 ,  4C601GB41 ,  4C601HH01 ,  5J055AX47 ,  5J055AX65 ,  5J055BX16 ,  5J055CX03 ,  5J055CX11 ,  5J055DX22 ,  5J055DX43 ,  5J055DX85 ,  5J055EX07 ,  5J055EX19 ,  5J055EY01 ,  5J055EY12 ,  5J055EY13 ,  5J055EY21 ,  5J055EZ04 ,  5J055EZ07 ,  5J055EZ65 ,  5J055FX12 ,  5J055FX19 ,  5J055FX21 ,  5J055GX01 ,  5J055GX02 ,  5J056AA04 ,  5J056BB14 ,  5J056BB51 ,  5J056CC02 ,  5J056CC21 ,  5J056DD29 ,  5J056DD51 ,  5J056DD55 ,  5J056DD56 ,  5J056FF08 ,  5J056GG06 ,  5J083AA02 ,  5J083AB17 ,  5J083AC18 ,  5J083AC31 ,  5J083AE08 ,  5J083BA01 ,  5J083CA04 ,  5J083CA12 ,  5J083CB01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
  • 特公平6-53113号公報
  • 半導体集積回路装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2004-159431   Applicant:富士電機デバイステクノロジー株式会社
  • 高耐圧横型半導体装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平10-330315   Applicant:富士電機株式会社
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Cited by examiner (6)
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