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J-GLOBAL ID:200903028892770171

可撓性配線基板及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 三好 秀和 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992208961
Publication number (International publication number):1994061591
Application date: Aug. 05, 1992
Publication date: Mar. 04, 1994
Summary:
【要約】【目的】 取付面からの浮きを防止して密着状態で取付面に張り合わせることが出来るFPC及びその製造方法を提供する。【構成】 本発明は、薄膜の絶縁基板14上に所定のパターンの導体回路が形成されて、メータ本体7の取付面3に張り合わされるFPC(可撓性配線基板)25を、メータ本体7の取付面3の最終取付形状に固形化した。
Claim (excerpt):
薄膜の絶縁基板上に所定のパターンの導体回路が形成されて、被取付体の取付面に張り合わされる可撓性配線基板において、前記被取付体の取付面の最終取付形状に薄膜の絶縁基板及び導体回路を固化する固形化手段を有することを特徴とする可撓性配線基板。
IPC (4):
H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H05K 7/14
FI (2):
H01L 23/12 Z ,  H01L 23/14 R

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