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J-GLOBAL ID:200903028893840823
半導体装置のT型ゲート電極形成方法およびその構造
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
青山 葆 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996088010
Publication number (International publication number):1997283621
Application date: Apr. 10, 1996
Publication date: Oct. 31, 1997
Summary:
【要約】【課題】 本発明は2層レジストを用いたT型ゲート電極形成方法において、第1レジストのだれを防止し、簡便に寄生容量の小さいT型ゲート電極を形成する方法を提供する。【解決手段】 第1レジストの第1ゲート開口部の両側に近接してダミー開口部を形成した後に該第1レジストをベーク処理することにより、第1レジストの表面張力を利用して該第1レジストのだれを抑え、第1ゲート開口部とダミー開口部との間において急角度で立ち上がる凸部形状の第1レジストを得る。
Claim (excerpt):
半導体基板上にT型ゲート電極を形成するにあたり、半導体基板上に形成するソース/ドレイン間の第1レジストに第1ゲート開口部と第1ゲート開口部の両側に近接してダミー開口部を形成することを特徴とするT型ゲート電極形成方法。
IPC (6):
H01L 21/768
, G03F 7/26 511
, H01L 21/027
, H01L 29/41
, H01L 21/338
, H01L 29/812
FI (8):
H01L 21/90 D
, G03F 7/26 511
, H01L 21/30 502 C
, H01L 21/30 568
, H01L 21/30 570
, H01L 21/30 573
, H01L 29/44 C
, H01L 29/80 F
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-041643
Applicant:日本電気株式会社
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