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J-GLOBAL ID：200903028940139241

接合材料およびその製造方法、接合材料の供給方法ならびに電子回路基板

Inventor： 田崎 学
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (4)： 青山 葆 ,  河宮 治 ,  柴田 康夫 ,  鮫島 睦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002242014
Publication number (International publication number)：2004074267
Application date： Aug. 22, 2002
Publication date： Mar. 11, 2004
Summary：

【課題】電子部品の実装において、基体に形成された配線と電子部品とを接合するために用いられる新規な接合材料を提供する。【解決手段】接合材料10として、250°C以下の融点を有する金属粒子1と、樹脂材料を含むコート層2と、コート層で被覆された金属粒子が分散する分散媒3とを含んで成り、基体に供給される時の温度、代表的には25°Cまたは120°Cにて0.05Pa・s以下の粘度を有する材料を用いる。この接合材料は、インクジェット印刷法により基体の配線の所定の箇所に供給でき、その後、接合材料を介して電子部品を適切に配置した基体を熱処理することにより、配線と電子部品とを電気的および物理的に接合できる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

250°C以下の融点を有する金属材料から成る金属粒子であって、樹脂材料を含むコート層で被覆された金属粒子と、 コート層で被覆された金属粒子を分散させる分散媒と、 コート層で被覆された金属粒子を分散媒に分散させるための分散剤と を含んで成り、0.05Pa・s以下の粘度を有する、接合材料。

IPC (6)：

B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B41J2/01 ,  H05K3/10 ,  H05K3/34

FI (6)：

B23K35/14 Z ,  B23K35/22 310A ,  B23K35/26 310A ,  H05K3/10 D ,  H05K3/34 512C ,  B41J3/04 101Z

F-Term (20)：

2C056FB05 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E343AA01 ,  5E343AA11 ,  5E343BB09 ,  5E343BB15 ,  5E343BB22 ,  5E343BB34 ,  5E343BB54 ,  5E343BB61 ,  5E343BB72 ,  5E343BB78 ,  5E343CC24 ,  5E343CC55 ,  5E343DD12 ,  5E343FF05 ,  5E343GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平4-030593