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J-GLOBAL ID：200903028945699890

チップインダクタおよびその製造方法

Inventor： 曽羽 実 ,  大石 一夫 ,  瓜生 英一
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996242758
Publication number (International publication number)：1998092644
Application date： Sep. 13, 1996
Publication date： Apr. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】 チップインダクタの外部端子電極めっき時のめっき液の浸入を防止したチップインダクタおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 多孔質セラミックである焼結磁性体11の細孔にシランカップリング剤および金属アルコキシド化合物を加水分解して脱水縮合により生成したシロキサンを含浸してなることにより、シロキサンでめっき液等の電解液の浸入を防止できるものである。

Claim (excerpt)：

表面に細孔を有するとともに内部に導体を備えた多孔質セラミック素体と、前記導体の引き出し端が前記多孔質セラミックの両端面で電気的に接続する外部端子電極とを具備したチップインダクタにおいて、前記多孔質セラミック素体の細孔にシランカップリング剤および金属アルコキシド化合物を加水分解して脱水縮合により生成したシロキサンを含浸してなるチップインダクタ。

IPC (2)：

H01F 17/00 ,  H01F 41/04

FI (2)：

H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• バリスタの製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-021697   Applicant：松下電器産業株式会社, 株式会社石田化学研究所
• 電子部品及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-245272   Applicant：ティーディーケイ株式会社