Pat

J-GLOBAL ID：200903028955353053

配線板およびその製造方法

Inventor： 中島 晃治 ,  井原 慶太
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001205855
Publication number (International publication number)：2003023236
Application date： Jul. 06, 2001
Publication date： Jan. 24, 2003
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、耐蝕性やボンディング性等の信頼性が高くできる配線板を提供すること、及び、断線部の上面にも厚い電気メッキ皮膜を形成でき、生産性良く高品質に作製できる配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の配線板は、絶縁性基材2上に形成された銅配線部1の上面のみに電気メッキ法で形成された貴金属よりなる電気メッキ皮膜3が配され、電気メッキ皮膜3の上面と銅配線部1の側面か、もしくは銅配線部1の側面のみに無電界メッキ法で形成された金よりなる無電界メッキ皮膜4を有するものである。

Claim (excerpt)：

絶縁性基材上に形成された銅配線部の上面のみに電気メッキ法で形成された貴金属よりなる電気メッキ皮膜が配され、前記電気メッキ皮膜の上面と前記銅配線部の側面か、もしくは前記銅配線部の側面のみに無電界メッキ法で形成された金よりなる無電界メッキ皮膜を有することを特徴とする配線板。

IPC (4)：

H05K 3/24 ,  C25D 7/00 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/60 311

FI (5)：

H05K 3/24 A ,  C25D 7/00 J ,  H01L 21/288 E ,  H01L 21/288 Z ,  H01L 21/60 311 W

F-Term (36)：

4K024AA11 ,  4K024AB02 ,  4K024AB17 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024FA07 ,  4K024FA08 ,  4M104AA10 ,  4M104BB04 ,  4M104BB09 ,  4M104DD52 ,  4M104DD53 ,  4M104DD64 ,  4M104DD71 ,  4M104FF06 ,  4M104FF13 ,  4M104HH08 ,  4M104HH20 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB16 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343ER18 ,  5E343GG11 ,  5F044KK03 ,  5F044MM03 ,  5F044MM23 ,  5F044MM35 ,  5F044MM48