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J-GLOBAL ID：200903028963855882

樹脂封止型半導体装置

Inventor： 西村 朝雄 ,  北野 誠 ,  清水 一男
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 鵜沼 辰之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991195505
Publication number (International publication number)：1993041464
Application date： Aug. 05, 1991
Publication date： Feb. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】 放熱用の熱伝導性部材と封止樹脂との界面の剥離を防止すること。【構成】 半導体基板1の一方の面に放熱用の熱伝導部材2が熱的に結合させて配置され、前記半導体基板1の全体と前記熱伝導部材2の側面の全部又は一部が樹脂7により被覆されてなり、前記熱伝導部材2の反対側が露出された構造を有する樹脂封止型半導体装置において、前記熱伝導部材2のうち前記樹脂7に被覆された部分の断面形状を、円形、楕円形、角部の内角が180度未満でかつ鈍角又は緩やかな曲率に面とりされた多角形のいずれか1つの形状にした。【効果】 熱伝導性部材と樹脂の接着面に作用する剪断応力を小さくでき、熱伝導性部材の側面に作用する樹脂の締め付け力を均一にさせることができるので、熱伝導性部材と樹脂との接着界面の剥離を防止することができる。

Claim (excerpt)：

半導体基板の一方の面に放熱用の熱伝導部材が熱的に結合させて配置され、前記半導体基板の全体と前記熱伝導部材の側面の全部又は一部が樹脂により被覆されてなり、前記熱伝導部材の反対側が露出された構造を有する樹脂封止型半導体装置において、前記熱伝導部材のうち前記樹脂に被覆された部分の断面形状が、円形、楕円形、角部の内角が180度未満でかつ鈍角又は緩やかな曲率に面とりされた四角形のいずれか1つの形状にされたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/29

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭61-148844
  
• 特開昭61-091951