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J-GLOBAL ID：200903028977675640

階層化ロボット装置

Inventor： 長島 是 ,  時岡 淳 ,  大西 献 ,  大道 武生 ,  井辺 智吉 ,  林 哲司
Applicant, Patent owner： 三菱重工業株式会社
Agent (1)： 光石 俊郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992234363
Publication number (International publication number)：1994079668
Application date： Sep. 02, 1992
Publication date： Mar. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 適用作業に応じ、且つ、使用者の望む階層のロボットを、自由に設計・製造する。【構成】 ロボット装置は、第1階層部である電動アクチュエータ部100と、第2階層部であるサーボドライバ200と、第3階層部である運動制御部300と、第4階層部である操作制御部400と、第5階層部である操作機500に階層分けされている。つまり、各階層部100〜500は各階層において必要とされる機能を有するとともに、各階層部相互はあらかじめ決めたインターフェース機能により接続できるようになっている。このため必要な階層の装置のみを積み上げてロボット装置を構成することができる。また、電動アクチュエータ部100はサーボドライバ200にもユーザドライバ10にも接続でき、サーボドライバ200は運動制御部300にもユーザ運動制御部20にも接続でき、操作制御部400は操作機500にもユーザ操作機30にも接続できる。かくてユーザの要求に応じたフレキシブルな組み合せができる。

Claim (excerpt)：

ロボット装置が機能に応じて複数の階層部に分割されており、各階層部はその階層において必要とされる最低限の機能を少なくとも有するとともに、入出力される信号仕様があらかじめ規定され、更に各階層部は階層部相互や他の機種装置と接続するためのコネクタ機能を有することを特徴とする階層化ロボット装置。

IPC (2)：

B25J 13/00 ,  G05B 19/18