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J-GLOBAL ID：200903028998874120

表面実装用集積回路

Inventor： 野澤 純一
Applicant, Patent owner： 静岡日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996158120
Publication number (International publication number)：1998012660
Application date： Jun. 19, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】表面実装用集積回路において、論理変更,グレ-ドアップ,機能追加等に使用するチップ部品の実装効率化を図るとともに、配線長を短くすることを目的とする。【解決手段】集積回路パッケージ1の上面に、集積回路の任意の外部入出力端子2に対応して配置されたチップ部品実装用パッド3と、集積回路の外部入出力端子2に対応しない空きパッド4とを有し、チップ部品実装用パッド3または空きパッド4にチップ部品6,7を直接ハンダ付けにより接続する。

Claim (excerpt)：

集積回路のパッケージと、前記集積回路の外部入出力端子とを含み、前記集積回路のパッケージの上面に、前記集積回路の任意の外部入出力端子に対応して配置されたチップ部品実装用パッドと、前記集積回路の外部入出力端子に対応しない空きパッドとを有することを特徴とする表面実装用集積回路。

IPC (2)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (2)：

H01L 21/60 301 P ,  H01L 21/60 301 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• メモリーIC部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-261834   Applicant：株式会社日立製作所