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J-GLOBAL ID：200903029043626780

フィルム状接着剤及び回路板の製造法

Inventor： 有福 征宏 ,  藤縄 貢 ,  柳川 俊之 ,  渡辺 伊津夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997078224
Publication number (International publication number)：1998273628
Application date： Mar. 28, 1997
Publication date： Oct. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】 液晶パネル等において、2つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、高反応で且つ可使時間の長いフィルム状接着剤を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)とエポキシ樹脂硬化剤を含む第1の接着剤層と、エポキシ樹脂(B)を含む第2の接着剤層との2層より成り、エポキシ樹脂(A)はエポキシ樹脂(B)よりゲルタイムが長いもので、第2の接着剤層にはエポキシ樹脂硬化剤が混入されていないか第1の接着剤層より混入量が少ないことを特徴とするフィルム状接着剤。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)とエポキシ樹脂硬化剤を含む第1の接着剤層と、エポキシ樹脂(B)を含む第2の接着剤層との2層を備え、エポキシ樹脂(A)はエポキシ樹脂(B)よりゲルタイムが長いもので、第2の接着剤層にはエポキシ樹脂硬化剤が混入されていないか第1の接着剤層より混入量が少ないことを特徴とするフィルム状接着剤。

IPC (6)：

C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B 1/20 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/38

FI (6)：

C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B 1/20 D ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/38 E