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J-GLOBAL ID：200903029065555283

エレクトロルミネッセント素子

Inventor：
後藤 真理子

About 後藤 真理子


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 山下 昭彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001381941
Publication number (International publication number)：2003187963
Application date： Dec. 14, 2001
Publication date： Jul. 04, 2003
Summary：
【要約】【課題】 本発明は、可撓性を有するフィルムからなる封止基材を用い、基体に対して所定の圧力下で貼り合せた場合でも、有機EL層に傷やクラックが生じることがなく、均一な発光が得られるEL素子を提供することを主目的とするものである。【解決手段】 上記目的を達成するために、本発明は、基体と、基体表面上に形成された第1電極層と、上記第1電極層上に形成された少なくとも発光層を有する有機EL層と、この有機EL層を上記第1電極層と挟むように形成された第2電極層と、上記第1電極層、有機EL層、および第2電極層を封止する封止基材とを有するエレクトロルミネセント素子において、上記封止基材が可撓性を有するフィルムであり、かつ前記第2電極層上にユニバーサル硬度が110N/mm2以上の貼り合せ衝撃緩和層が形成されていることを特徴とするEL素子を提供する。
Claim (excerpt)：
基体と、基体表面上に形成された第1電極層と、前記第1電極層上に形成された少なくとも発光層を有する有機エレクトロルミネッセント層と、この有機エレクトロルミネッセント層を前記第1電極層と挟むように形成された第2電極層と、前記第1電極層、有機エレクトロルミネッセント層、および第2電極層を封止する封止基材とを有するエレクトロルミネセント素子において、前記封止基材が可撓性を有するフィルムであり、かつ前記第2電極層上にユニバーサル硬さ値が110N/mm2以上の貼り合せ衝撃緩和層が形成されていることを特徴とするエレクトロルミネッセント素子。
IPC (4)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14
FI (4)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A
F-Term (11)：
3K007AB08 ,  3K007AB11 ,  3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007AB17 ,  3K007BA07 ,  3K007BB01 ,  3K007BB05 ,  3K007CA06 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (5)
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