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J-GLOBAL ID：200903029081782419

スルーホール基板の製造方法およびスルーホール検査方法

Inventor： 冨長 博 ,  助川 正
Applicant, Patent owner： 茨城県 ,  株式会社白土プリント配線製作所
Agent (1)： 高田 幸彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997059428
Publication number (International publication number)：1998253545
Application date： Mar. 13, 1997
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】本発明は、プリント基板の両面の導通部分を結ぶために設けたれたスルーホールに充填された粘度状導体が確実に基板両面を結線しているかどうかを確認することを目的とする。【解決手段】本発明は、導電性ペースト5が硬化した後確実に結線されておれば、導電性ペーストが充填されている孔の中心に、亀裂によってできる貫通孔24をその片側からあてた平行光15で確認して、導通していると判断することを自動に行うための光学的な処理系で構成される。

Claim (excerpt)：

点光源からの光を実質的に平行光にする手段によって、平行光としてスルーホール基板に投影し、スルーホールから漏れ出た光を受光手段に受光することによってスルーホール検査を行うことを特徴とするスルーホール基板のスルーホール検査方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭60-031039
  
• 特開昭63-271144
  
• 特開平4-084741
  
• 特開平4-282438
  
• 特開平2-310407