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J-GLOBAL ID：200903029116671348

半導体部品のヒートシンク構造体

Inventor： 互井 教之
Applicant, Patent owner： 横河電機株式会社
Agent (1)： 渡辺 正康
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997062777
Publication number (International publication number)：1998256444
Application date： Mar. 17, 1997
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ヒートシンクと半導体部品の着脱が容易で、ヒートシンクの拡大が容易で、高さを低く出来て全体として偏平化が容易な半導体部品のヒートシンク構造体を提供する。【解決手段】 ヒートシンクが使用される半導体部品のヒートシンク構造体において、平面を有する半導体部品と、該半導体部品の前記平面に一面が固着される支持板と、該支持板の中央部分に一端が固着され該支持板に直交して設けられたねじスタッドと、該スタッドに挿入されるヒートシンクと、前記スタッドにねじ合わされ該ヒートシンクを前記支持板に押圧固定するナットとを具備したことを特徴とする半導体部品のヒートシンク構造体である。

Claim (excerpt)：

ヒートシンクが使用される半導体部品のヒートシンク構造体において、平面を有する半導体部品と、該半導体部品の前記平面に一面が固着される支持板と、該支持板の中央部分に一端が固着され該支持板に直交して設けられたねじスタッドと、該スタッドに挿入されるヒートシンクと、前記スタッドにねじ合わされ該ヒートシンクを前記支持板に押圧固定するナットとを具備したことを特徴とする半導体部品のヒートシンク構造体。