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J-GLOBAL ID：200903029120706580

半導体装置

Inventor： 角田 哲次郎
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 三好 秀和 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993219580
Publication number (International publication number)：1995074306
Application date： Sep. 03, 1993
Publication date： Mar. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 この発明は、電力回路を実装した基板と制御回路を実装した基板とからなる半導体装置における構成の小型化、製造工程の簡単化ならびに不良発生時における部品のロスの低下を図ることを目的とする。【構成】 この発明は、電力半導体素子11が実装された基板3と制御素子7が実装された基板2とが、基板3から導出形成された配線パターンの導出部13によって電気的に接続されてなる。

Claim (excerpt)：

金属ベースと、前記金属ベース上に形成され、電力半導体素子を実装する第1の実装基板と、前記金属ベース上に形成され、制御回路素子を実装する第2の実装基板とを有し、前記第1の実装基板と前記第2の実装基板とは、第1又は第2の実装基板に形成された配線パターンが前記基板外に延長形成されて導出された配線パターンによって電気的に接続されてなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-144162
  
• 特開平4-273150
  
• 特開昭63-280489