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J-GLOBAL ID：200903029137358810
トランスファモールド装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992020599
Publication number (International publication number)：1993185458
Application date： Jan. 08, 1992
Publication date： Jul. 27, 1993
Summary：
【要約】【目的】 樹脂材の取扱い性を改善してモールド装置の汎用性を高め、良品を製造できるとともに、樹脂材の製造を容易にすることを目的とする。【構成】 モールド金型20のポット21に投入する樹脂材として、粒状体に樹脂をプリフォームした樹脂材50を使用するトランスファモールド装置であって、前記ポット21の配置と同配置で必要量の前記樹脂材を収納する収納部32が設けられるとともに、モールド金型の側方位置とモールド金型上での前記樹脂材の投入位置との間を移動可能に設けられた樹脂供給装置30と、該樹脂供給装置によって前記ポット内に樹脂材50が投入された後、モールド金型をクランプして、キャビティに樹脂充填する樹脂充填機構22等とを有する。
Claim (excerpt)：
モールド金型のポットに投入する樹脂材として、顆粒状に樹脂をプリフォームした樹脂材を使用するトランスファモールド装置であって、前記ポットの配置と同配置で必要量の前記樹脂材を収納する収納部が設けられるとともに、モールド金型の側方位置とモールド金型上での前記樹脂材の投入位置との間を移動可能に設けられた樹脂供給装置と、該樹脂供給装置によって前記ポット内に樹脂材が投入された後、モールド金型をクランプして、キャビティに樹脂充填する樹脂充填機構とを有することを特徴とするトランスファモールド装置。
IPC (3)：
B29C 45/02
, B29C 33/10
, B29C 45/34
