Pat

J-GLOBAL ID：200903029138954580

基板のパターニング法

Inventor： 増山 勇 ,  馬場 義人 ,  中野 茂樹
Applicant, Patent owner： 有限会社増山新技術研究所 ,  シプレイ・ファーイースト株式会社
Agent (1)： 川口 義雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992279981
Publication number (International publication number)：1994132208
Application date： Oct. 19, 1992
Publication date： May. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】 導電性基板製造における化学増幅型レジストの抱える問題点を解決し、高精度かつ高感度のパターニングを実現することにある。【構成】 導電性基板上にあらかじめ絶縁薄膜を塗布後、化学増幅型感光性樹脂を塗布、露光、パターニングを行うことを特徴とする基板のパターニング法。

Claim (excerpt)：

導電性基板上にあらかじめ絶縁薄膜を塗布後、化学増幅型感光性樹脂を塗布、露光、パターニングを行うことを特徴とする基板のパターニング法。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/11 503