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J-GLOBAL ID：200903029139621747

ボンディング位置認識方法およびそれに用いるボンディング装置

Inventor： 鎌田 信之 ,  関谷 實雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995189620
Publication number (International publication number)：1997036185
Application date： Jul. 25, 1995
Publication date： Feb. 07, 1997
Summary：

【要約】【目的】 テープキャリアと半導体チップとにおけるボンディングの位置決めのずれを自動的に修正する。【構成】 位置認識カメラ3bが取り込むテープキャリアの画像データと画像データ格納部12に格納された画像データとを比較する。不一致であるとCPU15が位置ずれを認識し、パルス信号制御部13によりパルスモータ9をテープキャリアの送り方向に1パルスずつ所定のパルス数まで回転させ、位置認識カメラ3bが取り込む画像データと画像データ格納部12の画像データとの比較を行い、一致すると正規のボンディング位置であると認識し、ボンディングを行う。送り方向の画像データが一致しないと元の位置までパルスモータ9を戻し、同様に1パルスずつ予め決められたパルス数まで逆回転させ画像データの比較を行い、一致するとボンディングを行う。

Claim (excerpt)：

リードパターンが繰り返し形成されたテープキャリアのボンディング位置を認識するボンディング位置認識方法であって、前記テープキャリアのマスタ画像となる第1の画像データと比較される第2の画像データとの比較を行い、一致するか否かを判定する工程と、前記工程の判定が不一致であると前記テープキャリアのボンディング位置がずれていると判断し、前記第2の画像データの取り込み位置を所定の間隔毎に移動させて、所定の間隔毎に取り込まれた前記第2の画像データと前記第1の画像データとの比較を行い、一致すると前記テープキャリアが正規のボンディング位置であることを認識する工程とを有することを特徴とするボンディング位置認識方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2)：

H01L 21/60 311 Z ,  H01L 21/60 311 T