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J-GLOBAL ID：200903029151789092

インタースティシャルバイアホールを有する多層プリント配線板およびその製造方法

Inventor： 春田 要一 ,  松本 健也 ,  神林 富夫 ,  平岡 秀樹 ,  藤原 正裕
Applicant, Patent owner： 東亞合成株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995145405
Publication number (International publication number)：1996316642
Application date： May. 19, 1995
Publication date： Nov. 29, 1996
Summary：

【要約】【構成】 フィラーを含まず硬化性でかつ加熱流動性の小さい絶縁層用樹脂組成物の層が銅はく上に形成され、該層の上に、フィラーを10〜60重量%含有し硬化性でかつ加熱流動性の大きい穴埋め用樹脂組成物の層が形成されてなる銅張絶縁シートの樹脂側を、めっきスルーホールを有する内層パネルの両面に熱ラミネートする工程;前記各樹脂組成物を硬化させる工程;スルーホールを設ける工程;スルーホールめっきを施し、内層パネルの配線パターンと外層銅はく間を電気的に接続する工程;外層銅はくに配線パターンを形成する工程;からなるインタースティシャルバイアホールを有する多層プリント配線板の製造方法。【効果】 バリードバイアホールの穴埋めされた樹脂部分にクラックが入らず、絶縁信頼性の高いインタースティシャルバイアホールを有する多層プリント配線板が得られる。

Claim (excerpt)：

フィラーを10〜60重量%含有してなる穴埋め用樹脂組成物の硬化物で充填されためっきスルーホールを有する内層パネルの表裏に、下記の(1)および(2)を配合してなり、かつフィラーを含まないかまたはその含有率が前記穴埋め用樹脂組成物より低い絶縁層用ラジカル硬化性樹脂組成物の硬化物の層を設け、その上に配線パターンを形成してなるインタースティシャルバイアホールを有する多層プリント配線板。(1)アクリル酸および/またはメタクリル酸、並びにアクリル酸エステルおよび/またはメタクリル酸エステルを主モノマー成分とする共重合体(2)末端にC=C不飽和二重結合を有する重合性化合物

FI (2)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T