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J-GLOBAL ID:200903029177502034

相互接続装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 三俣 弘文
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992131394
Publication number (International publication number):1995176716
Application date: Apr. 27, 1992
Publication date: Jul. 14, 1995
Summary:
【要約】【目的】 プリント配線板のような回路部品基板間で多量の情報を効率的に伝達するのに容易に使用され、かつ、このような伝達をすることができる装置を実現する。【構成】 概ね平行に配列されたプリント配線板(11A-E)はそれぞれ光源素子(13A-E)と光検出素子(14A-E)を支持する。各光源素子は、光バックプレーン部材(12)の弓形溝(16)内に支持された光ファイバ(18)により他のプリント配線板の全ての光検出素子に接続される。また、各光源素子は光源端子(26)にも接続され、各光検出器素子は検出器端子(27)に接続される。これにより、特定の光源素子と検出器素子との間にバイパス相互接続が形成される。別の実施例(図10および11)では、光バックプレーン部材(32)の広い面(33)はプリント配線板(31A-C)の端部に接触する。
Claim (excerpt):
第1の平坦部材(11)の概ね平行な配列、各部材は電気エネルギーを伝達するための複数本の導体を含有している;各第1の平坦部材は電気信号を光信号に変換することができる光出力素子(13)を少なくとも1個含有している;各第1の平坦部材は光信号を電気信号に変換することができる光入力素子(14)を少なくとも1個含有している;各光入力素子および各光出力素子は第1の平坦部材の第1の端部付近に配置されており、かつ、該第1の平坦部材の導体に電気的に結合されている;前記平行配列の対して概ね横向きで、各第1の平坦部材の第1の端部に物理的に接触している第2の平坦部材(12);および前記第2の平坦部材により支持される複数本の光ファイバ(16)、該光ファイバの少なくとも複数本は第1の平坦部材の多数の入力および出力素子に相互接続している;ことからなる相互接続装置。
IPC (2):
H01L 27/15 ,  G02B 6/42

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