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J-GLOBAL ID:200903029179244768

マイクロ回路ウェファー加工装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 奥山 尚男 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993076257
Publication number (International publication number):1994021197
Application date: Mar. 10, 1993
Publication date: Jan. 28, 1994
Summary:
【要約】【目的】 効率よく経済的に製造できる既存タイプのマイクロ回路ウェファー加工装置を提供する。【構成】 本装置は、ウェファー搭載カセット用の1基の装入ステーション、ウェファー・キャリヤと付属の加工処理手段を配置する少なくとも1基の加工ステーション、およびウェファーをカセットから取り出してウェファー・キャリヤに載せ、加工処理後ウェファーをウェファー・キャリヤから下ろしてカセットに戻す移送手段を備えた1基の移送ステーションから構成される。少なくとも装入ステーションと加工ステーションは、少なくとも部分的に正多角形の断面を有し、これらのユニットが正多角形の側面の位置で他のユニットと接続する、別個の接続可能ユニットとして具体化される。
Claim (excerpt):
ウェファー搭載カセット用の1基の装入ステーション、ウェファー・キャリヤと付属の加工処理手段を配置する少なくとも1基の加工ステーション、およびウェファーをカセットから取り出してウェファー・キャリヤに載せ、加工処理後ウェファーをウェファー・キャリヤから下ろしてカセットに搭載する移送手段を備えた1基の移送ステーションから構成され、少なくとも装入ステーションと加工ステーションは、少なくとも部分的に正多角形の断面を有し、これらのユニットが正多角形の側面の位置で他のユニットと接続する別個の接続可能ユニットとして具体化されることを特徴とする、マイクロ回路ウェファー加工装置。
IPC (3):
H01L 21/68 ,  B25J 15/00 ,  H01L 21/324
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開昭63-032931
  • 特開平2-094647
  • 特開平4-069917
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