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J-GLOBAL ID：200903029180472065

半導体装置

Inventor： 佐藤 元昭
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 宮井 暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994002323
Publication number (International publication number)：1995211850
Application date： Jan. 14, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体チップのボンディングパッドとリードとを接続するボンディングワイヤを短くし、超低ループワイヤを実現する。【構成】 ダイパッド2は半導体チップ7を搭載する中央部2aとその周辺部2bからなり、インナーリード4を周辺部2bの上に絶縁テープ6で固定している。その際、ダイパッド2の中央部2aをインナーリード4より下に位置させ、搭載した半導体チップ7のボンディングパッド8とインナーリード4の表面とが略同一水平面上になるように位置決めしている。そして、ボンディングパッド8とインナーリード4をボンディングワイヤ3で接続している。【効果】 電気的にインダクタンスの低減を図ることができる。

Claim (excerpt)：

ダイパッドに搭載した半導体チップのボンディングパッドをボンディングワイヤでリードに接続して樹脂封止した半導体装置であって、前記ダイパッドは前記半導体チップを搭載する中央部とその周辺部からなり、前記リードを前記周辺部の上に前記周辺部と絶縁して固定することにより、搭載した前記半導体チップのボンディングパッドと前記リードの表面とを略同一水平面上に位置決めしたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301