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J-GLOBAL ID：200903029200492149

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
海賀 文広

About 海賀 文広


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000382101
Publication number (International publication number)：2002179773
Application date： Dec. 15, 2000
Publication date： Jun. 26, 2002
Summary：
【要約】【課題】 成形性、耐湿信頼性、耐半田クラック性、高温保管性、難燃性に優れ、ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の従来の難燃剤を使用しない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。【解決手段】 一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、一般式(2)で示されるフェノール樹脂、硬化促進剤、無機充填材、一般式(3)及び/又は一般式(4)で示される化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 MgaAlb(OH)c(CO3)d (3) MgxAlyOz (4)(式中のa、b、c、d、x、y、zは0.1以上の正数)
Claim (excerpt)：
(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で示されるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)一般式(3)で示される化合物及び/又は一般式(4)で示される化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のRは、水素原子又は炭素数1〜9までのアルキル基から選択される基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。nは平均値で、1〜5の正数)【化2】(式中のRは、水素原子又は炭素数1〜9までのアルキル基から選択される基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。nは平均値で、1〜5の正数) MgaAlb(OH)c(CO3)d (3) MgxAlyOz (4)(式中のa、b、c、d、x、y、zは0.1以上の正数)
IPC (6)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/32 ,  C08K 3/18 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/32 ,  C08K 3/18 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
F-Term (45)：
4J002CD071 ,  4J002CE002 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002EN027 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002FD010 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB16 ,  4J036AC02 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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