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J-GLOBAL ID：200903029200810515

半導体装置の製造方法及び半導体装置

Inventor： 細川 羊一 ,  野村 好弘 ,  桐原 博 ,  田辺 義行 ,  飯岡 真志
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997134690
Publication number (International publication number)：1998324849
Application date： May. 26, 1997
Publication date： Dec. 08, 1998
Summary：

【要約】【課題】リード間の接着フィルムと半導体チップの接着性が良く、半田リフロー時のクラックの起こりにくい樹脂封止型半導体装置の製造法及びこの方法によって製造された半導体装置の提供【解決手段】インナーリードと半導体素子とを耐熱性接着フィルムで接着する半導体装置の製造方法において、耐熱性接着フィルムを貼り付けた半導体素子をインナーリードに接着する半導体装置の製造方法及びこの方法によって製造された半導体装置。

Claim (excerpt)：

インナーリードと半導体素子とを耐熱性接着フィルムで接着する半導体装置の製造方法において、耐熱性接着フィルムを貼り付けた半導体素子をインナーリードに接着することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3)：

C09J 7/00 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/50

FI (3)：

C09J 7/00 ,  H01L 21/60 301 B ,  H01L 23/50 Y