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J-GLOBAL ID：200903029204200673
試料表面加工用チップ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
蛭川 昌信 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993045287
Publication number (International publication number)：1994260128
Application date： Mar. 05, 1993
Publication date： Sep. 16, 1994
Summary：
【要約】【目的】 STMによる試料表面の加工を容易に行うことができ、また試料に付着させたい元素を容易に選択可能にする。【構成】 走査型顕微鏡のチップと試料間にバイアス電圧を印加し、チップあるいは試料表面からの元素の電界蒸発により試料表面を加工する試料表面加工用チップにおいて、チップ先端表面に元素を蒸着させてソース層を形成したことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
走査型顕微鏡のチップと試料間にバイアス電圧を印加し、チップあるいは試料表面からの元素の電界蒸発により試料表面を加工する試料表面加工用チップにおいて、チップ先端表面に元素を蒸着させてソース層を形成したことを特徴とする試料表面加工用チップ。
IPC (3)：
H01J 37/30
, G01B 7/34
, H01J 37/28
