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J-GLOBAL ID：200903029209185575

リードレスチップキャリアの構造

Inventor： 平田 重吉
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992115559
Publication number (International publication number)：1993315468
Application date： May. 08, 1992
Publication date： Nov. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】リードレスチップキャリア内部に搭載された能動及び受動素子の外部からの電磁気等の影響を防ぐ。【構成】あらかじめ配線パターン8が形成された有機基板1中央にざぐり加工をした部分へ接着剤2を介して、能動及び受動素子3を搭載し、能動及び受動素子3と有機基板1の配線パターン8との間を金属細線4で接続し、合成樹脂などのコーティング材5でコーティングした後、コーティング材5の表面に導電性物質6を塗布すると同時に、有機基板1の裏面にも導電性物質6を塗布することにより構成される。

Claim (excerpt)：

あらかじめ配線パターンが形成された有機基板に少くとも1個の回路素子を搭載し該回路素子を二重の異なる樹脂で封止し、前記回路素子に直接接触しない方の外側の前記樹脂を導電性物質にて形成した事を特徴とするリードレスチップキャリアの構造。

IPC (4)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/30 B