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J-GLOBAL ID：200903029243318738
電子部品とその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994009202
Publication number (International publication number)：1995221589
Application date： Jan. 31, 1994
Publication date： Aug. 18, 1995
Summary：
【要約】【目的】 本発明は電子部品とその製造方法に関するもので、素子の特性変動の防止を図るものである。【構成】 開孔部を有する枠体1と、この枠体1内に装着された素子と、前記枠体1の一方と他方の開孔面に装着された第一、第二の板体4,5とを備え、前記枠体1の開孔部は、その一方側と他方側からの切削加工により形成し、この枠体1の両開孔面に前記第一、第二の板体4,5を、それぞれ直接接合した。
Claim (excerpt)：
開孔部を有する枠体と、この枠体内に装着された素子と、前記枠体の一方の開孔面に装着された第一の板体と、前記枠体の他方の開孔面に装着された第二の板体と、前記第一、第二の板体の少なくとも一方に形成した開孔部内に設けた導電体を介して前記素子の電極と接続されるとともに、前記第一または第二の板体外に設けた外部電極とを備え、前記枠体の開孔部は、その一方側と他方側からの切削加工により形成し、この枠体の両開孔面に前記第一、第二の板体を、それぞれ直接接合した電子部品。
IPC (6)：
H03H 9/08
, H03H 3/007
, H03H 3/02
, H03H 9/02
, H03H 9/13
, H03H 9/25
Cited by examiner (6)
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