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J-GLOBAL ID：200903029256097641

高温はんだ

Inventor： 田部 信雄 ,  石川 保 ,  西浦 正孝 ,  加藤 力弥 ,  堀 隆志
Applicant, Patent owner： 千住金属工業株式会社 ,  松下電器産業株式会社
Agent (1)： 広瀬 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991167158
Publication number (International publication number)：1993050286
Application date： Jul. 08, 1991
Publication date： Mar. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 人工衛星、自動車等に搭載する電子機器用高温はんだとして、融点210 〜230 °C、150 °Cでの強度1〜2kgf/mm2 である高温特性と、-55°C〜125 °C×1000サイクル以上である耐熱疲労特性にも優れた高温はんだを提供する。【構成】 Ag 3.0%超 5.0重量%以下、Cu 0.5〜3.0重量%、さらに必要により、Sb 5%以下、および残部Snの組成を有する合金から構成し、クリームはんだとしてもよい。

Claim (excerpt)：

Ag 3.0%超5.0 重量%以下、Cu 0.5〜3.0重量%、および残部Snの組成を有する合金から成る、耐熱疲労特性に優れたはんだ付け部を形成する高温はんだ。

IPC (4)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/22 310 ,  C22C 13/00 ,  B23K101:36

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭49-063382
  
• 特開昭61-269998
  
• 特開昭63-013689