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J-GLOBAL ID：200903029257670787

ポリイミド樹脂組成物

Inventor： 宮尾 憲治 ,  江口 敏正
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997263372
Publication number (International publication number)：1999100502
Application date： Sep. 29, 1997
Publication date： Apr. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】 250°C以下の低い焼成温度での絶縁性に優れ、かつ、高い透過率を有する、ポリイミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】 一般式(1)で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体を樹脂成分とするポリイミド樹脂組成物及び【化1】(式中、Xは4価の有機基を表し、RはHまたはアルキル基を表す。)一般式(12)で表される繰り返し単位を有するポリイミドを樹脂成分とするポリイミド樹脂組成物。【化12】(式中、Xは4価の有機基をを表し、RはHまたはアルキル基を表す。)

Claim (excerpt)：

一般式(1)で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体を樹脂成分とするポリイミド樹脂組成物。【化1】(式中、Xは4価の有機基を表し、RはHまたはアルキル基を表す。)

IPC (2)：

C08L 79/08 ,  C08G 73/10

FI (2)：

C08L 79/08 A ,  C08G 73/10