エポキシ樹脂硬化剤、低誘電率樹脂組成物、及び低誘電率樹脂硬化物

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：細井勇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996035349
Publication number (International publication number)：1997208673
Application date： Jan. 30, 1996
Publication date： Aug. 12, 1997
Summary：

【要約】【課題】従来より電子材料分野に広く用いられているエポキシ樹脂組成物が高誘電率かつ高誘電正接であるという欠点を克服しつつ、耐熱性、作業性、耐溶剤性、低吸水性等に優れた低誘電率樹脂組成物を提供する。【解決手段】フェノール化合物100重量部に対し、インデン、又はインデンオリゴマーを10〜500重量部反応させてなるエポキシ樹脂硬化剤をエポキシ樹脂に含有せしめ、更に、必要に応じて改質剤としてのインデンオリゴマーを、その含有量がエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及びインデンオリゴマーの総量に対して10〜80重量%となるように添加する。

Claim (excerpt)：

フェノール性化合物100重量部に対し、インデン、又はインデンオリゴマーを10〜500重量部反応させて得られる反応生成物からなることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤。

IPC (2)：

C08G 59/62 NJF , C08G 59/40 NJN

FI (2)：

C08G 59/62 NJF , C08G 59/40 NJN

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-198211 Applicant：東芝ケミカル株式会社
特開昭53-125461
特開昭61-211332

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