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J-GLOBAL ID：200903029279957192

導電性ペーストおよびセラミック回路基板の製法

Inventor：
中澤 秀司

About 中澤 秀司


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000395995
Publication number (International publication number)：2002197922
Application date： Dec. 26, 2000
Publication date： Jul. 12, 2002
Summary：
【要約】【課題】焼成収縮挙動を基板材料に近づけることができ、かつ、スクリーン印刷法により微細配線を形成する場合であっても、断線等の欠陥を生じることのない、抵抗の低い導体を得ることのできる導電性ペーストおよびセラミック回路基板の製法を提供する。【解決手段】銀粉末と、有機ビヒクルとを含有する導電性ペーストであって、前記銀粉末は、1次粒子1が3次元状に溶着して形成された平均粒径が2〜10μmの多孔質2次粒子3からなるもので、1次粒子1の平均粒径が0.1〜3μmであることが望ましい。
Claim (excerpt)：
銀粉末と、有機ビヒクルとを含有する導電性ペーストであって、前記銀粉末は、1次粒子が3次元状に溶着して形成された平均粒径が2〜10μmの多孔質2次粒子からなることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (4)：
H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46
FI (5)：
H01B 1/22 A ,  H01B 1/00 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 S
F-Term (33)：
4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351CC31 ,  4E351DD05 ,  4E351DD20 ,  4E351DD52 ,  4E351DD58 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE11 ,  4E351GG03 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA24 ,  5E346AA38 ,  5E346BB01 ,  5E346CC18 ,  5E346CC31 ,  5E346CC39 ,  5E346EE24 ,  5E346EE28 ,  5E346EE29 ,  5E346GG04 ,  5E346GG06 ,  5E346GG09 ,  5E346HH11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA23 ,  5G301DD01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 特開平3-284896
  • 低温焼成基板用導電ペースト
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-357505   Applicant：第一工業製薬株式会社, 同和鉱業株式会社
  • 導電性ペースト
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-150105   Applicant：東洋紡績株式会社
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