Pat

J-GLOBAL ID：200903029288706747

無鉛はんだ合金およびそれを用いた電子回路装置

Inventor： 原田 正英 ,  宮崎 ゆかり ,  中塚 哲也 ,  下川 英恵 ,  曽我 太佐男
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 中村 純之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995340377
Publication number (International publication number)：1997174278
Application date： Dec. 27, 1995
Publication date： Jul. 08, 1997
Summary：

【要約】【課題】大形の針状結晶の成長がなく、金属間化合物を小形化して分散させ、微細はんだ接続部の信頼性を保持することができる低融点で濡れ性の良好な無公害の新規な無鉛はんだ合金およびそれを用いて接続した電子回路装置を提供する。【解決手段】重量%で、6%を超え11%以下の亜鉛(Zn)と、4%以上12%以下のインジウム(In)と、0.5%以上3%以下の銀(Ag)、もしくは0.5%以上3%以下のアンチモン(Sb)、もしくは上記銀(Ag)およびアンチモン(Sb)と、残部が錫(Sn)および不可避的に混入する不純物からなる無鉛はんだ合金、およびこのはんだ合金を用いて電子部品を接続した電子回路装置。

Claim (excerpt)：

重量%で、6%を超え11%以下の亜鉛(Zn)と、4%以上12%以下のインジウム(In)と、0.5%以上3%以下の銀(Ag)と、残部が錫(Sn)および不可避的に混入する不純物からなることを特徴とする無鉛はんだ合金。

IPC (3)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512

FI (3)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512 C