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J-GLOBAL ID：200903029295389587

微粒子状の架橋型N-ビニルアミド樹脂

Inventor： 山口 哲彦
Applicant, Patent owner： 昭和電工株式会社
Agent (1)： 矢口 平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997032124
Publication number (International publication number)：1998226715
Application date： Feb. 17, 1997
Publication date： Aug. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、無機又は有機イオンの共存する液体(電解質溶液)での増粘性能が高く、化学的に安定で、さらにアルコール等の極性溶媒に対しても親和性があり、さらに降伏値を高くし見かけの増粘性能を向上させた新規親水性重合体を提供することを目的とする。【解決手段】 化合物(1)と化合物(II)を架橋剤にて架橋してなる平均粒径が10μm以下の微粒子状の架橋型N-ビニルアミド樹脂、及びそのミクロゲル。CH2 =CR1 NR2 COR3 (I)CH2 =CR4 CO(OX)nOR5 (II)上式中R1 、R2 およびはR3 は、独立に水素原子、メチル基またはエチル基を表し、Xは炭素数2または3のアルキレン基を、nは2〜30までの整数を表す。(I)と(II)のモル比は、70〜99.9:30〜0.1を示す

Claim (excerpt)：

下記の一般式(I)で示される化合物と一般式(II)で示される化合物を架橋剤にて重合架橋化してなる平均粒径が10μm以下の微粒子状の架橋型N-ビニルアミド樹脂。CH2 =CR1 NR2 COR3 (I)CH2 =CR4 CO(OX)nOR5 (II){式中、R1 〜R5 は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、水素原子、メチル基またはエチル基を、Xは炭素数2または3のアルキレン基を、nは2〜30の整数を表し、(I)と(II)の重量比は、70〜99.9:30〜0.1である。}

IPC (6)：

C08F226/02 ,  C08F 2/06 ,  C08F220/54 ,  C09K 3/00 103 ,  C10M149/04 ,  C10N 30:02

FI (5)：

C08F226/02 ,  C08F 2/06 ,  C08F220/54 ,  C09K 3/00 103 G ,  C10M149/04