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J-GLOBAL ID:200903029297860333

ポリプロピレン系無延伸フィルム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 森 治 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996209032
Publication number (International publication number):1998036525
Application date: Jul. 19, 1996
Publication date: Feb. 10, 1998
Summary:
【要約】【課題】 低温ヒートシール性と低温での耐衝撃性を改良することができるポリプロピレン系無延伸フィルムを提供する。【解決手段】 エチレン含有量が2〜8重量%であるエチレンランダム共重合ポリプロピレン重合体100重量部に対して、エチレン、プロピレン及びブテンよりなるランダム共重合エラストマー2〜20重量部を配合してなることを特徴とする。
Claim (excerpt):
エチレン含有量が2〜8重量%であるエチレンランダム共重合ポリプロピレン重合体100重量部に対して、エチレン、プロピレン及びブテンよりなるランダム共重合エラストマー2〜20重量部を配合したことを特徴とするポリプロピレン系無延伸フィルム。
IPC (2):
C08J 5/18 CES ,  C08L 23/16 LCY
FI (2):
C08J 5/18 CES ,  C08L 23/16 LCY
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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