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J-GLOBAL ID:200903029322027412
低温半田付け法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
齋藤 和則
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998110498
Publication number (International publication number):1999239866
Application date: Apr. 21, 1998
Publication date: Sep. 07, 1999
Summary:
【要約】【課題】 より低温度で行うことができ、接合強度の強い低温半田付け法を提供する。【解決手段】Inが30〜60重量%、残部がSnから成る半田合金を用い、半田付け温度を100〜180°Cとし、前記半田付け温度を5〜60分間維持し、被接合金属の接合部に1mm2当たり0.001〜2.0Kgの荷重を加えることを特徴とする低温半田付け法。
Claim (excerpt):
Inが30〜60重量%、残部がSnから成る半田合金を用い、半田付け温度を100〜180°Cとし、前記半田付け温度を5〜120分間維持し、被接合金属の接合部に1mm2当たり0.001〜2.0Kgの圧力を加えることを特徴とする低温半田付け法。
IPC (8):
B23K 1/00 310
, B23K 1/00
, B23K 31/02 310
, B23K 35/26 310
, B23K 35/26
, H05K 3/34 507
, H05K 3/34
, H05K 3/34 512
FI (8):
B23K 1/00 310 B
, B23K 1/00 K
, B23K 31/02 310 B
, B23K 35/26 310 A
, B23K 35/26 310 D
, H05K 3/34 507 C
, H05K 3/34 507 M
, H05K 3/34 512 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特開昭63-194879
-
特開昭63-212077
-
特開平1-215745
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