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J-GLOBAL ID：200903029322027412

低温半田付け法

Inventor： 川口 寅之輔 ,  那須 昭子
Applicant, Patent owner： 日本アルミット株式会社
Agent (1)： 齋藤 和則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998110498
Publication number (International publication number)：1999239866
Application date： Apr. 21, 1998
Publication date： Sep. 07, 1999
Summary：

【要約】【課題】 より低温度で行うことができ、接合強度の強い低温半田付け法を提供する。【解決手段】Inが30〜60重量%、残部がSnから成る半田合金を用い、半田付け温度を100〜180°Cとし、前記半田付け温度を5〜60分間維持し、被接合金属の接合部に1mm2当たり0.001〜2.0Kgの荷重を加えることを特徴とする低温半田付け法。

Claim (excerpt)：

Inが30〜60重量%、残部がSnから成る半田合金を用い、半田付け温度を100〜180°Cとし、前記半田付け温度を5〜120分間維持し、被接合金属の接合部に1mm2当たり0.001〜2.0Kgの圧力を加えることを特徴とする低温半田付け法。

IPC (8)：

B23K 1/00 310 ,  B23K 1/00 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/34 512

FI (8)：

B23K 1/00 310 B ,  B23K 1/00 K ,  B23K 31/02 310 B ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/26 310 D ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 507 M ,  H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-194879
  
• 特開昭63-212077
  
• 特開平1-215745