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J-GLOBAL ID：200903029343066590

硬化性導電組成物

Inventor： 岡本 朋己 ,  伊藤 順一
Applicant, Patent owner： 徳山曹達株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991314362
Publication number (International publication number)：1993151821
Application date： Nov. 28, 1991
Publication date： Jun. 18, 1993
Summary：

【要約】【目的】硬化時にクラックの発生がなく、良好な導電性を有する硬化体を得ることができる硬化性導電組成物である。【構成】硬化性高分子結合剤100容量部に対して、(a)粒子径1〜50μmの樹枝状銅粉70〜95容量部、(b)長径10〜100μm、偏平率5〜1000のフレーク状銅粉及び/又は直径0.5〜5μm、長さ50〜5000μmの繊維状銅粉5〜30容量部の組成の銅粉混合物150〜2500容量部を配合した硬化性導電組成物である。

Claim (excerpt)：

硬化性高分子結合剤100容量部に対して、(a)粒子径1〜50μmの樹枝状銅粉70〜95容量部、(b)長径10〜100μm、偏平率5〜1000のフレーク状銅粉及び/又は直径0.5〜5μm、長さ50〜5000μmの繊維状銅粉5〜30容量部の組成の銅粉混合物150〜2500容量部を配合した硬化性導電組成物。

IPC (4)：

H01B 1/22 ,  C08K 3/08 NKU ,  C08K 7/00 NLD ,  C08L 63/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開昭62-068854
  
• 特開平1-315903
  
• 特開平3-201308
  
• 特開平3-008209
  
• 特開平3-137175
  
• 特開昭62-167272