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J-GLOBAL ID：200903029359385092

集積化バッテリマウントを有する表面装着可能集積回路パッケージ

Inventor： デイ. クレイグ ディクソン ,  マイケル ジェイ. ハント
Applicant, Patent owner： エスジーエス-トムソン マイクロエレクトロニクス, インコーポレイテッド
Agent (1)： 小橋 一男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993317688
Publication number (International publication number)：1994275773
Application date： Dec. 17, 1993
Publication date： Sep. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】 バッテリを集積化することが可能であり且つ半田リフロープロセスの温度変化に耐えることの可能な表面装着型集積回路パッケージを提供する。【構成】 マウントされた場合に回路基板に隣接する側と反対側のパッケージ本体の側からバッテリリードが延在し、且つそれらの間に従来のバッテリを配置することが可能である。パッケージ本体の上方にバッテリを支持するためにパッケージ本体上にスタンドオフが設けられており、従ってバッテリとパッケージ本体との間にギャップが存在している。バッテリの上方においてハウジングがパッケージへ取付けられており、且つその内側表面にスタンドオフが取付けられており、従ってハウジングとバッテリとの間にもギャップが存在している。これらのギャップはパッケージ本体及びハウジングからバッテリを熱的に絶縁している。

Claim (excerpt)：

パッケージした集積回路において、パッケージ本体にマウントした集積回路、前記パッケージ本体の第一側部における複数個の電気的接続部、前記パッケージ本体の前記第二側部から延在しており且つ前記集積回路へ電気的に接続されている下側バッテリリード、前記パッケージ本体の第二側部から延在しており且つ前記集積回路へ電気的に接続されている上側バッテリリード、前記バッテリの一部と前記パッケージ本体との間にギャップが存在するように前記下側バッテリリードと上側バッテリリードとの間に配設されたバッテリ、前記バッテリを被覆しており且つ前記パッケージ本体に取付けられたハウジング、を有することを特徴とする集積回路。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-080561
  
• 特開昭57-109183
  
• 特開平3-229451