Pat
J-GLOBAL ID:200903029360269667
クリームハンダ配合による導電性接合剤およびそれを使用した接合方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
佐々木 宗治 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999321949
Publication number (International publication number):2001143529
Application date: Nov. 12, 1999
Publication date: May. 25, 2001
Summary:
【要約】【課題】 従来の導電性接着剤が有する欠点としての湿度による接合不良を安価な導電性接合剤により解決する。【解決手段】 導電性フィラーと樹脂バインダとからなる導電性接着剤に、樹脂系フラックスをベースとするクリームハンダまたは無鉛クリームハンダを混練してなる導電性接合剤材。導電性フィラーとして、銀、ニッケル、銅の少なくとも1種、また銀フィラー及び錫合金フィラーの両方又はいずれか一方よりなるフィラーを、無鉛クリームハンダのフィラーとしては錫・ビスマス合金又は/及び錫・銀・ビスマス合金フィラーを使用する。
Claim (excerpt):
導電性フィラーと樹脂バインダとからなる導電性接着剤に、樹脂系フラックスをベースとするクリームハンダを配合してなる導電性接合剤。
IPC (6):
H01B 1/22
, B23K 35/22 310
, B23K 35/26 310
, B23K 35/26
, H01L 21/60
, H05K 3/32
FI (6):
H01B 1/22 D
, B23K 35/22 310 B
, B23K 35/26 310 A
, B23K 35/26 310 C
, H05K 3/32 B
, H01L 21/92 621 A
F-Term (9):
5E319BB16
, 5G301DA02
, 5G301DA03
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA13
, 5G301DA42
, 5G301DA57
, 5G301DD03
Return to Previous Page