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J-GLOBAL ID：200903029373601121

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 佐藤 辰男
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993348367
Publication number (International publication number)：1995188388
Application date： Dec. 27, 1993
Publication date： Jul. 25, 1995
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂、(B)ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、(C)無機質充填剤及び(D)硬化促進剤を必須成分とし、前記(C)無機質充填剤を全体の樹脂組成物に対して25〜93重量%含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物及び半導体封止装置は、耐湿性、半田耐熱性に優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐食による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができる。

Claim (excerpt)：

(A)次の式で示されるジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂、【化1】(B)次の式で示されるジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、【化2】(但し、式中 nは 0又は 1以上の整数を表す)(C)無機質充填剤及び(D)硬化促進剤を必須成分とし、前記(C)の無機質充填剤を全体の樹脂組成物に対して25〜93重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  C08L 63/00 NKT ,  C08L 63/00 NKY ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31