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J-GLOBAL ID：200903029424018043

サセプタ

Inventor： 辛 平 ,  林 健郎 ,  外谷 栄一 ,  伊藤 幸夫 ,  稲葉 毅 ,  高村 勝之
Applicant, Patent owner： 東芝セラミックス株式会社 ,  徳山セラミックス株式会社
Agent (1)： 田辺 徹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993226705
Publication number (International publication number)：1995058041
Application date： Aug. 20, 1993
Publication date： Mar. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、半導体ウエハの裏面に傷やはん点状の跡が形成されたり、スリップ現象が生じたりすることを防止して、半導体ウエハを良好な状態に保つことができるサセプタを提供することを目的とする。【構成】 半導体ウエハの平面部を支持するサセプタにおいて、半導体ウエハを位置決め支持する座ぐり部を有するサセプタ本体と、上記座ぐり部上に着脱自在に配置され、その上に半導体ウエハを載置する支持部材から構成され、かつ上記支持部材のソリ量が500μm以下であることを特徴とするサセプタ。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハの平面部を支持するサセプタにおいて、半導体ウエハを位置決め支持する座ぐり部を有するサセプタ本体と、上記座ぐり部上に着脱自在に配置され、その上に半導体ウエハを載置する支持部材から構成され、かつ上記支持部材のソリ量が500μm以下であることを特徴とするサセプタ。

IPC (5)：

H01L 21/205 ,  C23C 14/50 ,  H01L 21/22 501 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭58-007818
  
• 特開平2-043722
  
• 特開平2-139935