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J-GLOBAL ID:200903029430547821

半導体ウエハの水没収納方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994035200
Publication number (International publication number):1995226432
Application date: Feb. 09, 1994
Publication date: Aug. 22, 1995
Summary:
【要約】【目的】ポリッシュ加工後の半導体ウエハを収納側カセットに収納すると同時に純水等の液体中に水没させる方法を供することを目的とする。【構成】ポリッシュ加工後の半導体ウエハを乗載させる加工完了ワーク受水槽と、加工完了ワーク受水槽と収納側カセットとの間に配設され水流によって半導体ウエハを移動させる水流樋と、ポリッシュ加工後の半導体ウエハを上下方向に一定間隔を有して設けた夫々の桟体の上面へ単品毎に収納する収納側カセットと、収納側カセットを載置させ昇降機構によって昇降自在に設けられた収納側エレベータ台と、収納側エレベータ台を収納側カセットと共に水没させる液体を貯溜した収納側水槽と、収納側カセットの桟体の上に水流樋の水流によって収納された半導体ウエハを検知するセンサとから構成される。
Claim (excerpt):
ポリッシュ加工後の半導体ウエハを乗載させる加工完了ワーク受水槽と、該加工完了ワーク受水槽と収納側カセットとの間に配設され水流によって半導体ウエハを移動させる水流樋と、ポリッシュ加工後の半導体ウエハを上下方向に一定間隔を有して設けた夫々の桟体の上面へ単品毎に収納する収納側カセットと、該収納側カセットを載置させ昇降機構によって昇降自在に設けられた収納側エレベータ台と、該収納側エレベータ台を収納側カセットと共に水没させる液体を貯溜した収納側水槽と、前記収納側カセットの桟体の上に水流樋の水流によって収納された半導体ウエハを検知するセンサとを用いて、ポリッシュ加工後の半導体ウエハを加工完了ワーク受水槽に乗載させ、該加工完了ワーク受水槽の半導体ウエハを水流樋の水流によって収納側カセットの桟体の上に収納させると共に該半導体ウエハをセンサで検知させ、該センサの検知によって昇降機構を作動させて収納側カセットを桟体の一段宛降下させると共に収納側水槽内の液体中に水没させることを特徴とする半導体ウエハの水没収納方法。
IPC (5):
H01L 21/68 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 341 ,  B65D 81/22 ,  B65D 85/86

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