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J-GLOBAL ID：200903029430781867

積層板

Inventor： 瀧本 恭史
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995326952
Publication number (International publication number)：1997164645
Application date： Dec. 15, 1995
Publication date： Jun. 24, 1997
Summary：

【要約】【課題】 電気的特性及び打抜き加工性を低下させることなく、寸法変化やZ軸方向の熱膨張係数を小さくし、かつ低コストである印刷回路用積層板を提供すること。【解決手段】 表面層は紙基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグからなり、中間層は熱硬化性樹脂に無機充填材が50〜250重量%含有されている樹脂を含浸したガラス不織布プリプレグからなり、これらのプリプレグを積層成形してなる積層板であり、表面層基材は熱硬化性樹脂により一次含浸処理を施すことが好ましい。

Claim (excerpt)：

表面層は紙基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグからなり、中間層は熱硬化性樹脂に無機充填材が50〜250重量%含有されている樹脂を含浸したガラス不織布プリプレグからなり、これらのプリプレグを積層成形してなることを特徴とする積層板。

IPC (7)：

B32B 27/38 ,  B32B 5/28 ,  B32B 17/04 ,  C08G 59/40 NJS ,  C08G 59/62 NJF ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L 63/02 NHQ

FI (7)：

B32B 27/38 ,  B32B 5/28 A ,  B32B 17/04 A ,  C08G 59/40 NJS ,  C08G 59/62 NJF ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L 63/02 NHQ