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J-GLOBAL ID：200903029465059285

フィールドエミッタアレイの製造方法

Inventor： 勝又 聡
Applicant, Patent owner： 出光マテリアル株式会社
Agent (1)： 福村 直樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994057764
Publication number (International publication number)：1995272618
Application date： Mar. 28, 1994
Publication date： Oct. 20, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 基板2上に導電性を付与したダイヤモンド3を形成した後、絶縁膜4とフォトレジストによるパターンとゲート電極層5とをこの順に形成する工程を少なくとも1回行い、前記パターンを溶解除去することにより前記パターン上に形成された前記ゲート電極層を剥離除去し、露出する前記絶縁膜を溶解除去する。【効果】 前記構成により、良好な電子放出特性および安定性を有し、マイクロ真空管、ディスプレイ、エレクトロンビーム描画装置、電子線プリンターなどの電子デバイスに好適である高性能なフィールドエミッタアレイを、穿孔やエッチングなどの制御が困難で煩雑な操作を行うことなく、簡便に製造することができる。

Claim (excerpt)：

基板上に、導電性を付与したダイヤモンドを形成した後、絶縁膜とレジストによるパターンとゲート電極層とをこの順に形成する工程を少なくとも1回行い、前記パターンを溶解除去することにより前記パターン上に形成された前記ゲート電極層を剥離除去し、露出する前記絶縁膜を溶解除去することを特徴とするフィールドエミッタアレイの製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 冷陰極エミツタ素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-117521   Applicant：株式会社神戸製鋼所
• 特開平2-288128