マイクロカプセル型導電性フィラーの製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：田中昭雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997180250
Publication number (International publication number)：1999012494
Application date： Jun. 23, 1997
Publication date： Jan. 19, 1999
Summary：

【要約】【解決手段】絶縁性の接着剤の中に充填されて異方性導電接着剤を構成するものであって、導電性フィラーの表面が絶縁性樹脂で被覆されてなるマイクロカプセル型導電性フィラーの製造方法において、分子の末端又は側鎖に反応性の官能基Aを持ったカップリング剤にて導電性フィラーの表面を処理する第一の工程と、カップリング処理した導電性フィラーを前記官能基Aと重合可能な反応性物質B中に均一に分散し、前記官能基Aを持ったカップリング剤と反応性物質Bの重合反応を行い、前記導電性フィラー表面に絶縁性樹脂層を形成する第二の工程とからなるマイクロカプセル型導電性フィラーの製造方法。【効果】様々な導電性微粒子への絶縁性樹脂コーティングが、非常に簡便な工程で効率よく行うことが可能となり、また絶縁性樹脂被膜の膜厚のコントロールが可能となる。

Claim (excerpt)：

絶縁性の接着剤の中に充填されて異方性導電接着剤を構成するものであって、導電性フィラーの表面が絶縁性樹脂で被覆されてなるマイクロカプセル型導電性フィラーの製造方法において、分子の末端又は側鎖に反応性の官能基Aを持ったカップリング剤にて導電性フィラーの表面を処理する第一の工程と、カップリング処理した導電性フィラーを前記官能基Aと重合可能な反応性物質B中に均一に分散し、前記官能基Aを持ったカップリング剤と反応性物質Bの重合反応を行い、前記導電性フィラー表面に絶縁性樹脂層を形成する第二の工程とを含むことを特徴とするマイクロカプセル型導電性フィラーの製造方法。

IPC (3)：

C09C 3/10 , C09J 9/02 , C09J 11/02

FI (3)：

C09C 3/10 , C09J 9/02 , C09J 11/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特公平8-002995
特公平8-002995
熱可塑性樹脂複合材料の製造方法及び熱可塑性樹脂複合材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-311215 Applicant：住友ベークライト株式会社

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