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J-GLOBAL ID：200903029490927461

多層配線基板

Inventor： 棚橋 成夫 ,  株元 正尚
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997323349
Publication number (International publication number)：1999163539
Application date： Nov. 25, 1997
Publication date： Jun. 18, 1999
Summary：

【要約】【課題】 多層回路基板において平行な複数の信号配線の特性インピーダンスを均一にしつつ高密度配線を実現し、しかもクロストークを抑制することが困難であった。【解決手段】 上面に第1のグランド配線G1が略平行に、第1のグランド配線G1間に略平行に第1の信号配線S1が配設された第1の絶縁層I1と、上面に第2のグランド配線G2が略平行に、第2のグランド配線G2間に略平行に第2の信号配線S2が配設された第2の絶縁層I2とが、第1のグランド配線G1と第2の信号配線S2が、および第1の信号配線S1と第2のグランド配線G2が対向し、かつ最も外側に位置する第1のグランド配線G1および第2のグランド配線G2が対向するように積層されて成る多層配線基板である。特性インピーダンスを均一にでき、クロストークも皆無とできる。

Claim (excerpt)：

上面に複数の第1のグランド配線が略平行に配設されるとともに該複数の第1のグランド配線間にそれぞれ略平行に第1の信号配線が配設されて成る第1の絶縁層と、上面に複数の第2のグランド配線が略平行に配設されるとともに該複数の第2のグランド配線間にそれぞれ略平行に第2の信号配線が配設されて成る第2の絶縁層とが、前記第1のグランド配線と前記第2の信号配線が、および前記第1の信号配線と前記第2のグランド配線がそれぞれ前記第2の絶縁層を挟んで対向し、かつ最も外側に位置する前記第1のグランド配線および前記第2のグランド配線が対向するように積層されて成ることを特徴とする多層配線基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

FI (2)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 1/02 P

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-188166   Applicant：富士通株式会社