Pat
J-GLOBAL ID：200903029503744930
回路基板用接着剤
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997309241
Publication number (International publication number)：1999124553
Application date： Oct. 23, 1997
Publication date： May. 11, 1999
Summary：
【要約】【課題】絶縁膜の特性を損なわない程度に優れた特性を有し、且つ生産性、保存安定性に優れたバランスのある回路基板用接着剤、及び該接着剤を用いた回路基板を提供する。【解決手段】従来の熱硬化型エポキシ樹脂接着剤に代えて熱可塑性環状オレフィン系重合体を、有機溶媒に溶解した樹脂組成物を回路基板の層間接着剤として使用することで、誘電特性、信頼性、低吸水性等に優れた回路基板が提供できる。
Claim (excerpt)：
環状オレフィン系重合体を有機溶媒に溶解させて成る回路基板用接着剤。
IPC (3)：
C09J145/00
, C09J165/00
, H05K 3/46
C09J145/00
, C09J165/00
, H05K 3/46 T
