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J-GLOBAL ID：200903029518817926

位置合わせ方法

Inventor： 川久保 昌治
Applicant, Patent owner： 株式会社ニコン
Agent (1)： 大森 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994304698
Publication number (International publication number)：1996162394
Application date： Dec. 08, 1994
Publication date： Jun. 21, 1996
Summary：

【要約】【目的】 FIA方式(撮像方式)のアライメントセンサを使用して位置合わせを行う場合に、スループットを大きく低下させることなく、位置合わせ精度を向上する。【構成】 ロットの先頭のウエハについては、FIA系を用いたEGA方式のアライメントとLIA系を用いたEGA方式のアライメントとを行い、得られたEGAパラメータ中のオフセット成分について両者の差を記憶する(ステップ103〜105)。2枚目以降のウエハへの露光を行う際には、FIA系を用いてEGA方式でアライメントを行い(ステップ110)、得られたEGAパラメータ中のオフセット成分については記憶されている差で補正を行い、補正後のパラメータを使用して各ショット領域の配列座標を算出する(ステップ111)。

Claim (excerpt)：

基板上に設計上の配列座標に従って2次元的に配列された複数のショット領域中の所定の計測対象とする複数のショット領域に付設された位置合わせ用マークの位置を、前記基板の移動位置を規定する静止座標系上で検出し、該検出結果に基づいて前記複数のショット領域のそれぞれを前記静止座標系上で移動させて所定の基準位置に位置合わせする方法において、前記所定の計測対象とする複数のショット領域中の少なくとも1つのショット領域に付設された位置合わせ用マークの位置を、撮像素子で計測対象のマークの像を撮像して画像処理により前記計測対象のマークの位置を求める撮像方式の第1のアライメントセンサと、受光素子で計測対象のマークからの光を光電変換して得られた信号を処理して前記計測対象のマークの位置を求める第2のアライメントセンサとを用いて計測する第1工程と、前記第1及び第2のアライメントセンサの計測結果の差分より前記第1のアライメントセンサの計測結果のオフセット量を求める第2工程と、前記所定の計測対象とする複数のショット領域中の残されたショット領域に付設された位置合わせ用マークの位置を、前記第1のアライメントセンサを用いて計測した後、前記第1のアライメントセンサの計測結果を前記第2工程で求めたオフセット量で補正する第3工程と、を有し、該第3工程で補正して得られた計測結果に基づいて前記複数のショット領域のそれぞれを前記基準位置に位置合わせすることを特徴とする位置合わせ方法。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  G01B 11/00 ,  G03F 9/00

FI (3)：

H01L 21/30 525 X ,  H01L 21/30 525 L ,  H01L 21/30 525 S