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J-GLOBAL ID：200903029525434692

液体塗布方法およびその装置

Inventor：
北野 芳直

About 北野 芳直


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 堀 城之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998246537
Publication number (International publication number)：2000061379
Application date： Aug. 18, 1998
Publication date： Feb. 29, 2000
Summary：
【要約】【課題】 本発明は、微少量の液体でも安定して塗布できる液体塗布装置を提供する。【解決手段】 制御部6にてエア圧力制御部4を制御して供給容器1にエア配管3を介して気体を供給して正圧にし、供給容器1内の供給液11を供給針2の先端部に供給する。センサ5により供給針2の先端の供給液2の投影面積を検出し、制御部6にて供給液11の投影面積を算出して測定し、半球状であるか否かを判断する。半球状となるようにエア圧力制御部4を制御し、供給容器1内を正圧または負圧にする。供給針2の先端部に供給液11を半球状に供給後、Zステージ7を下降し、供給液11をワーク10に所定時間接触させる。Zステージ7を上昇し、ワーク10から供給液11を分離し、供給液11を塗布して塗布液9を形成する。半球状の供給液11を直接ワーク10に接触するので、微少量でも安定して供給できる。正負圧に調整するので、粘性が変化しても一定供給できる。
Claim (excerpt)：
供給針の先端部に半球状に液体を供給し、この半球状に供給された液体を被塗布物に接触させることを特徴とする液体塗布方法。
IPC (5)：
B05C 5/00 101 ,  B05C 11/00 ,  B05D 1/40 ,  B05D 3/00 ,  H01L 21/027
FI (5)：
B05C 5/00 101 ,  B05C 11/00 ,  B05D 1/40 A ,  B05D 3/00 D ,  H01L 21/30 564 Z
F-Term (28)：
4D075AC09 ,  4D075AC91 ,  4D075AC95 ,  4D075BB91Y ,  4D075BB93Y ,  4D075CA48 ,  4D075CA50 ,  4D075DA06 ,  4D075DC22 ,  4D075EA33 ,  4F041AA02 ,  4F041AA06 ,  4F041AB01 ,  4F041BA00 ,  4F041BA01 ,  4F041BA04 ,  4F041BA10 ,  4F041BA17 ,  4F041BA34 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042AB01 ,  4F042BA03 ,  4F042BA06 ,  4F042CB10 ,  5F046JA01 ,  5F046JA02 ,  5F046JA27
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 特開昭57-180464
  • 接着剤塗布方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-185461   Applicant：オリンパス光学工業株式会社
  • 特開昭62-110775
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