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J-GLOBAL ID：200903029525654064
窒化アルミニウム基板と金属板の接合体の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中野 雅房
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991237125
Publication number (International publication number)：1993051272
Application date： Aug. 22, 1991
Publication date： Mar. 02, 1993
Summary：
【要約】【目的】 窒化アルミニウム基板と金属板の接合性を改善すると共に、熱処理時におけるAlN基板と金属板の位置ずれを防止する。【構成】 Cu板1の上にペースト印刷によりCu-Ag層2を形成し、その上にペースト印刷によりTi層3を形成し、さらにその上にAlN基板4を重ね合わせ、この後、真空中で熱処理を行ない、Cu板1とAlN基板4の接合体5を製造する。
Claim (excerpt)：
厚膜もしくは薄膜形成技術を用いて銅-銀層及びチタン層を形成することにより、金属板と窒化アルミニウム基板の間に金属板側から銅-銀層及びチタン層を挟み込んだ後、真空中において熱処理を施すことにより窒化アルミニウム基板と金属板とを接合させることを特徴とする窒化アルミニウム基板と金属板の接合体の製造方法。
IPC (3)：
C04B 37/02
, H01L 23/15
, H05K 3/38
